toate categoriile
Piese de cuarț
Baie de cuarț semiconductor
Baie de cuarț semiconductor
Baie de cuarț semiconductor
Baie de cuarț semiconductor
Baie de cuarț semiconductor
Baie de cuarț semiconductor
Baie de cuarț semiconductor
Baie de cuarț semiconductor
Baie de cuarț semiconductor
Baie de cuarț semiconductor
Baie de cuarț semiconductor
Baie de cuarț semiconductor

Baie de cuarț semiconductor


Detaliu rapid:

1.Alte nume: rezervor de cuarț semiconductor, baie de cuarț pentru semiconductor, rezervor de cuarț pentru semiconductor.

2.Aplicație: Baia de cuarț cu semiconductor este o componentă de înaltă puritate, rezistentă la coroziune, concepută special pentru curățarea de precizie și procesarea chimică în fabricarea semiconductoarelor. Proiectată pentru compatibilitatea cu sistemul WS-620C/ WS-820C/ WS-820L, această baie de cuarț funcționează în condiții de temperatură înaltă (până la 175°C) și este optimizată pentru utilizarea cu soluții de acid fosforic (H₃PO₄), asigurând performanțe excepționale în procesele critice de curățare a plachetelor.

3. Parametri de bază:

Cuarț topit (>99.99% SiO₂).

Inerție chimică excepțională față de H₃PO₄ (acid fosforic) la temperaturi ridicate, prevenind degradarea sau generarea de particule.

Rezistă la funcționare continuă la 160°C și la temperaturi de vârf de 175°C, menținând integritatea structurală și stabilitatea dimensională.

Descriere

Baia de cuarț semiconductor este o componentă de înaltă puritate, rezistentă la coroziune, concepută special pentru curățarea de precizie și procesarea chimică în fabricarea semiconductoarelor. Proiectată pentru compatibilitatea cu sistemul WS-620C/ WS-820C/ WS-820L, această baie de cuarț funcționează în condiții de temperatură înaltă (până la 175°C) și este optimizată pentru utilizarea cu soluții de acid fosforic (H₃PO₄), asigurând performanțe excepționale în procesele critice de curățare a plachetelor.

Caracteristici cheie

Superioritatea materială

Cuarț de înaltă puritate: Fabricat din cuarț topit sintetic (>99.99% SiO₂), asigurând o contaminare minimă și rezistență la șoc termic.

Rezistența la acid

Inerție chimică excepțională față de H₃PO₄ (acid fosforic) la temperaturi ridicate, prevenind degradarea sau generarea de particule.

Stabilitate termică

Rezistă la funcționarea continuă la 160°C și la temperaturi de vârf de 180°C, menținând integritatea structurală și stabilitatea dimensională.

Beneficii de performanță

Controlul contaminării: Finisajul suprafeței ultra-neted minimizează aderența particulelor, esențial pentru procesele cu noduri de semiconductori sub-micron.

Longevitate: Rezistența cuarțului la coroziunea acidă și la oboseala termică prelungește durata de viață, reducând timpul de nefuncționare și costurile de întreținere.

Consecvența procesului: Conductivitatea termică stabilă asigură distribuția uniformă a temperaturii, sporind eficiența curățării și repetabilitatea.

De ce să alegeți baia cu cuarț semiconductor de la Semixlab?

Calitate de calitate semiconductoare: Produs într-un mediu de cameră curată pentru a îndeplini standardele SEMI.

Soluții personalizate: modele personalizate disponibile pentru a se potrivi cerințelor specifice procesului.

Fiabilitate: Testarea riguroasă a calității asigură conformitatea cu cerințele industriei semiconductorilor.

Specificații
Proprietate mecanică Densitate (g/cm3) 2.2
Duritatea lui Mohs 6-7
Rezistenta la compresiune (MPa) 1100
Rezistenta la tractiune (N/mm2) 50
Rezistența la încovoiere (N/mm2) 65
Rezistenta la torsiune (N/mm2) 30
Modulul Young (MPa) 7.2x104
coeficientul lui Poisson 0.16
Proprietati termice Coeficientul de dilatare termică (20~320℃,k-1) 5.5x10-7
Conductivitate termică (20℃, W·m-1k-1) 1.4
Căldura specifică (20℃, J·kg-1k-1) 670
Punct de înmuiere (℃) 1700
Punct de recoacere (℃) 1180
Punct de deformare (℃) 1080
Proprietate electrică Rezistivitate electrică (Ω·m) 1x1016(20 ℃)
Constanta dielectrica (10GHz) 3.74
Pierdere dielectrică (10 GHz) 0.0002
Rigiditatea dielectrică (V·m-1) 3.7x107
Aplicatii

Curățarea plachetelor: îndepărtarea fotorezistului, a reziduurilor și a contaminanților din soluțiile pe bază de H₃PO₄ post-gravare sau litografie.

Procese la temperatură înaltă: potrivite pentru etapele avansate de fabricare a semiconductoarelor care necesită chimie agresivă la temperaturi ridicate.

Compatibilitate: Ideal pentru sistemul WS-620C/ WS-820C/ WS-820L în fabrici care produc dispozitive logice, memorie sau alimentare.

ANCHETĂ

Categorii fierbinți